建设银行：拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资215亿元

更新时间：2024-05-27 17:00:57

导读格隆汇5月27日｜建设银行：拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资人民币215亿元，持股比例6 25%，预计自基金注册成立之日起10

格隆汇5月27日｜建设银行：拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资人民币215亿元，持股比例6.25%，预计自基金注册成立之日起10年内实缴到位。本次投资已经本行董事会于2023年11月30日审议通过。本次投资无需提交本行股东大会审议。本次投资已经国家金融监督管理总局批准。