格隆汇6月5日｜恩智浦半导体与台积电持股的晶圆代工公司世界先进宣布，计划在新加坡建立一家制造合资企业VSMC，将在新加坡建造一座新的300mm半导体晶圆制造工厂。该合资晶圆厂将支持130纳米至40纳米混合信号、电源管理和模拟产品，目标客户来自汽车、工业、消费和移动终端市场。基础工艺技术计划从台积电获得许可并转让给合资公司。这家合资企业将于2024年下半年开始建设晶圆厂，并于2027年向客户提供初代产品。该合资企业将作为独立的商业晶圆代工供应商运营，为双方股权合作伙伴提供有保证的比例产能，预计到2029年每月产量为55000片300mm晶圆。

恩智浦 -1.35%

台积电 -1.6%

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