八亿时空：光敏聚酰亚胺半导体封装光刻胶处于小试验证阶段

更新时间：2024-08-07 18:00:34

导读格隆汇8月7日｜八亿时空在互动平台表示，公司光敏聚酰亚胺半导体封装光刻胶及无氟光敏聚酰亚胺的研发顺利，目前处于小试验证阶段。八亿时空...

格隆汇8月7日｜八亿时空在互动平台表示，公司光敏聚酰亚胺半导体封装光刻胶及无氟光敏聚酰亚胺的研发顺利，目前处于小试验证阶段。

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