艾特商业网

晶盛机电减薄机实现12英寸30μm超薄晶圆稳定加工

更新时间:2024-08-10 21:40:40

导读 格隆汇8月10日|据晶盛机电消息,近日,由晶盛机电研发中心抛光设备研究所研发的新型WGP12T减薄抛光设备成功实现了稳定加工12英寸30μm超薄...

格隆汇8月10日|据晶盛机电消息,近日,由晶盛机电研发中心抛光设备研究所研发的新型WGP12T减薄抛光设备成功实现了稳定加工12英寸30μm超薄晶圆。该技术的成功突破标志着晶盛机电在半导体设备制造领域再次迈出重要一步,为中国半导体产业的技术进步和自主可控提供了有力支撑。

晶盛机电 -2.11%

文章转载自:互联网,非本站原创

免责声明:本文由用户上传,如有侵权请联系删除!